高速脱机飞行药片打孔控制器
高速脱机激光药片打孔控制器,是由我公司在“脱机飞行打标控制卡”的基础上,根据客户要求经二次开发而成。有研发能力的客户也可使用该产品做二次开发或者由我们根据要求进行二次开发。
高速脱机飞行打孔控制器,是专用的激光打孔控制器,配有专用参数设置软件,具有振镜控制与飞行功能,能够实现单轴飞行,双轴直线飞行,双轴圆弧飞行功能,可以控制CO2激光器,光纤激光器等各种激光器,最小脉宽20ns。该控制器的特点是:飞行速度快,具有脱机功能,双轴飞行,适用于圆盘加工流水线或平台。
脱机工作原理是,参数设置软件通过网线与控制器建立连接后,可以进行各项参数的设置,设置后立刻生效(蜂鸣器发出“嘀”的短鸣声)并保存,下次断电上电后以新参数工作。